基板製作スペック
| 層数 | 1-24層 | |
|---|---|---|
| 最大加工面積 | 700x1100mm | |
| 板厚 | ||
| 両面板 | 0.2mm-6.0mm | |
| ４層板 | 0.4mm-8.0mm | |
| ６層板 | 0.8mm-8.0mm | |
| ８層板 | 1.0mm-8.0mm | |
| １０層 | 1.2mm-8.0mm | |
| １２層 | 1.5mm-8.0mm | |
| 銅箔厚 | 18um-70um | |
| 最小穴径 | 0.15mm(仕上がり径) | |
| 最小ランド径 | 0.35mm | |
| 最小パターン幅 | 0.1mm(許容差±0.05) | |
| 最小パターン間隔 | 0.1mm(許容差±0.05) | |
| アスペクト比 | 12対1 | |
| インピーダンスコントロール | プラスマイナス10% | |
| 表面処理 | ||
| 半田レベラー | ||
| 鉛フリー半田レベラー | ||
| 無電解金 | ||
| 無電解錫 | ||
| 無電解銀 | ||
| ボンディング金 | ||
| フラッシュ金 | ||
| 耐熱フラックス | ||
| ソルダーレジスト色 | 緑・白・黒・赤・青・黄 | |
| シルク色 | 白・黒・黄 | |
Vカット
| 板厚 (thickness) | FR-4 残厚 | CEM-3 残厚 |
|---|---|---|
| 0.4 | 0.2±0.1 | - |
| 0.6 | 0.25±0.1 | - |
| 0.8 | 0.3±0.1 | 0.4±0.1 |
| 1.0 | 0.35±0.1 | 0.6±0.1 |
| 1.2 | 0.35±0.1 | 0.6±0.1 |
| 1.6 | 0.4±0.15 | 0.8±0.1 |
位置精度及び表裏のズレは、±0.1mm以下。ただし公差は累積しないこと。
外形寸法
| 板厚 (thickness) | FR-4 残厚 | CEM-3 残厚 |
|---|---|---|
| 0.4 | 0.2±0.1 | - |
| 0.6 | 0.25±0.1 | - |
| 0.8 | 0.3±0.1 | 0.4±0.1 |
| 1.0 | 0.35±0.1 | 0.6±0.1 |
| 1.2 | 0.35±0.1 | 0.6±0.1 |
| 1.6 | 0.4±0.15 | 0.8±0.1 |
位置精度及び表裏のズレは、±0.1mm以下。ただし公差は累積しないこと。
そり、ねじれ
配線図を下図に示す様に定盤に置いた場合のそり、ねじれは配線板の最大長さLの1.5%以内の事。
（但し、板厚0.6mm以下は除く）
フレキシブルスペック
フレキシブル基板：1層〜6層
ダブルアクセス基板（銅箔1層 電極は同一でないもの）
プリパンチ基板（銅箔・・一部空中配線）
リジット・フレキ基板（2層〜6層 リジット基板とフレキ基板の積層）
銅箔厚
１２μm １８μm ３５μm
両面スルーホール （ドリル径/ランド径）単位mm
| ドリル径 | ランド径 |
|---|---|
| ０．８ | １．０以上 |
| ０．６ | ０．８以上 |
| ０．５ | ０．７以上 |
| ０．４ | ０．６以上 |
| ０．３ | ０．５以上 |
| ０．２ | ０．４以上 |
| ０．１５ | ０．３５以上 |
多層は、別途打ち合わせ
表面処理
無鉛ハンダ（電解・無電解）、金メッキ（電解・無電解）
ダイレクト金 （ソフト・ハード）プリフラックス
外形加工方法
木型（トムソン）、金型、レーザー（主に試作、小ロット）
納期（実稼動日）
試作片面：４〜８日
試作両面：５〜９日
試作リジットフレキ：７〜１１日
株式会社 静岡ダイワ工業 プリント基板（設計・製造・販売・実装） 静岡県湖西市岡崎５９１−２０ TEL:053-577-5134／FAX:053-577-3216