FR−1(紙フェノール)、CEM−3 (コ ンポジット) 、 FR−4(ガラスエポキシ基材)を標準材としております。厚みも0.5m m〜2.0mmまで幅広く揃えており、お客様の御要望にお応え致します。最短で実働日数1日での出荷が可能です。
FR−4(ガラスエポキシ基材)、CEM−3 (コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06mm〜3.2mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数1日での出荷が可能です。
4層〜16層まで対応可能です。また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋めなどの特殊な基板にも対応できます。真空プレス機を稼動し、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数2日での出荷が可能です。
様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅箔の材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。
片面フレキ同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーにも対応可能です。
3層〜8層まで製造可能です。通常、多層フレキでは層数が多くなるほど厚みが増し、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅箔を使用することにより、折り曲げ性を確保します。
2層〜8層まで製造可能です。今までの経験やノウハウを活かし、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、御相談下さい。
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製造可能です。
過去の豊富な実績を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います。マイクロクラフト社製のMZPC50 を測定器として使用し、測定結果(TDR法による)も提出可能です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。真空印刷により、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。
35μ〜105μまでであれば通常の基板製法で製造可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅箔厚の基板が製造可能です。
1層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成し、導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げることにより、多層化する製法です。層間接続はレーザーVIAをメッキすることによって行います。
最先端設備、DI(ダイレクトイメージング) を導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成が可能となりました。最近では、基板の高密度化に伴い、必要不可欠な技術となってきました。