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実装面
*
片面
両面
実装部品(面実装)
*
QFP
点
/SOP
点
チップ抵抗・チップコンデンサ・その他
点
実装部品(リード品)
*
点
実装部品(コネクター)
*
ストレート品
点
/ライトアングル品
点
基板外形寸法 X(mm)
*
mm
基板外形寸法 Y(mm)
*
mm
実装枚数
*
枚
リピート性
*
有
リピート数
*
/ 無
メタルマスク
*
使用
未使用
版 有り
版 無し
その他
*
BGA/CSP有り
ブレスフィットコネクタ
半田
*
共晶
鉛フリー
支給部品詳細
*
リール品
点
/バラ
点
スティック
点
/リールカット品
点
部品面
*
点
半田面
*
点
その他特殊半田付け等、注意事項
お客様情報
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フリガナ
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